中国航天科工集团公司自主研发的激光芯片开封机顺利完成测试

　　4月23日，中国航天科工集团公司四院自主研发的激光芯片开封机顺利完成总装、测试及演示验证试验，各项性能指标达到设计要求，成功实现了预期的芯片开封功能及效果。

　　此次研制出的激光芯片开封机具有10倍可调节放大的影像系统，与激光系统同轴共焦，能够通过影像实现可视化精确定位开封，并实时监测激光开封的全过程，综合性能达到国内领先水平。这是航天科工集团继三维激光打标机研制成功之后，在激光成套设备领域取得的又一重大突破。

　　中国航天科工集团公司（简称“航天科工”）是中央直接管理的国有特大型高科技企业，前身为1956年组建的国防部第五研究院，经历了第七机械工业部、航天工业部、航空航天工业部、中国航天工业总公司、中国航天机电集团公司的历史沿革。

　　随着半导体行业的快速发展和绿色制造的兴起，芯片尺寸越来越小，封装技术越来越先进，封装材料日益多样化，对低碳环保、生产效率的要求越来越高，芯片开封的难度也越来越大。传统的化学开封方法耗时长，环境污染重，也无法满足新型小微芯片的开封需求。激光开封方法相比化学开封，具有自动化程度高，开封速度快、精度高等优点，同时能大幅降低环境污染程度。目前，国内激光开封机的研制尚处于起步阶段。

　　航天科工肩负着富国强军的历史使命，从事着关系国家安全的战略产业，是我国国防科技工业的中坚力量。航天科工以航天防务、信息技术、装备制造为主业，建立了完整的防空导弹系统、飞航导弹系统、固体运载火箭及空间技术产品等技术开发和研制生产体系，所研制的产品涉及陆、海、空、天、电磁等各个领域，形成了“以军为主、军民融合”的发展战略格局和“生产一代、研制一代、预研一代、探索一代”的协调发展格局。以系统总体技术、控制技术、精确制导技术、电子信息技术、目标识别技术等为代表的航天高技术在国内相关领域具有领先优势，许多方面已达到国际先进水平。“打造国际一流的航天防务公司”是航天科工的发展目标，“放飞神剑，收获和平”是航天科工对社会的庄严承诺。

　　通过半个世纪的艰苦创业和不断探索，我国的导弹总体水平已达到国际20世纪90年代中后期水平，部分型号已达到同期国际先进水平。战略导弹、战术地地导弹、防空导弹、空地导弹、海防导弹等不同类型、不同导引方式、可针对不同目标的导弹武器系统，极大地提高了我军应对复杂情况和突发事件，赢得未来高技术条件下防卫作战胜利的实力。

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　　芯片开封机, 即开盖/开帽, 指去除ic封胶, 同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验做准备。

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